日前據博主數碼閑聊站曝料，传苹蘋果已經搞定了5G基帶芯片，果已搞定明年將會正式落地，全球由iPhone SE 4首發搭載。传苹

目前iPhone使用的果已搞定是高通基帶芯片，蘋果雖然用了高通方案，全球但仍然心存不滿，传苹核心原因在於高通專利費。果已搞定

從2017年開始，全球蘋果和高通掀起了專利大戰，传苹最後高通和蘋果達成了和解，果已搞定和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的全球款項以及一份芯片組供應協議。

蘋果一方麵在采購高通芯片，传苹另一方麵在悄悄自研，果已搞定在和高通和解後不久，全球蘋果就宣布以10億美元的價格收購英特爾的基帶業務，表明了自己的自研決心。

對蘋果而言，自研基帶意味著蘋果可以按照自家的節奏進行開發，更好地與自家產品、功能適配。

現在智能手機的內部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長遠之計。

值得注意的是，雖然蘋果自研5G基帶成功，但未來iPhone不會全部采用自研方案，根據蘋果高通雙方公布的協議內容，高通為蘋果智能手機供貨5G調製解調器到2026年，這意味著未來一段時間內蘋果將采用兩套方案，一部分機型使用自研5G基帶，一部分使用高通外掛基帶。

另外根據郭明錤曝料的信息，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4會使用蘋果自研5G基帶，其它機型則是外掛高通基帶。